摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求,主要用到的胶水主要有:UV胶,底部填充胶,低温固化胶等等。
摄像头模组
Camera Module
摄像头模组的组成部分如图所示
软板排线,摄像传感器/感光器件,红外滤光片,基座,镜头组,基板,音圈马达,印刷电路板等。
摄像头模组与PCB板固定用胶水低温固化胶,应用于摄像头模组与PCB的加固贴合,高粘度,低温快速固化,耐候性能优良,电子绝缘特性,抗冲击性强。
摄像头模组点胶:
1、摄像头调整焦距后,需要用UV胶进行固定;
2、摄像传感器(Sensor)需要underfll底部填充工艺;
3、IR滤光片与Holder基座固定,需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定,推荐采用高强度UV胶。
4、音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等,推荐采用低温固化胶进行固定。
5、FPC补强,推荐使用UV胶。
摄像头模组用胶可解决:
1.精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产效率;
2.智能化操作系统,操作简单,易学易用;
3.摄像头模组与PCB的加固贴合;
4.增强CMOS模组和PCB的贴合强度;