在自然环境中,温湿度是两个密切相关的外部因素,所有工业产品或多或少都会受到这两个因素的影响。高、低温耐候性试验主要是针对电器元件、电子元器件、其他所需材料在高温、低温、湿度环境中储存、运输、工作,尽可能模拟产品在自然环境中的耐候性和耐老化性。预测产品中可能出现的问题,并分析高低温对电子胶(密封、粘接)的影响。
1.高温环境下可能对分配产品的影响:由于各种电子胶材料的膨胀系数不同,增加了材料间的粘结和迁移,增加了活性部件之间的磨损损失;由于键合可能导致零件/传感器的机械失效或完全失效,电子元器件的电气参数发生变化,最终影响产品的电性能。变压器、机电元件过热,如果含有易燃材料,甚至会引起燃烧或爆炸;密封的内部压力可能导致爆裂;有机材料老化、变色、发泡、断裂或产品裂纹,绝缘材料的绝缘性能下降等等。
在高温环境下,电子胶很容易膨胀。为了适应高温工作环境,必须使用耐高温胶粘剂,以保证胶体在连续加热工作环境中不会变形和软化,不会产生异常的电性能。当然,不同耐高温胶的性能和成本各不相同。目前,俊茂生产线的耐高温连续胶的耐热上限为100~400℃。
二.在低温环境下对配药产品可能产生的影响:导致胶体脆化开裂,活性部件堵塞或松动;结构部件分离;电子和电气性能发生变化;由于迅速的温度骤降或冰胶体可能从产品的粘着表面剥离,气密性失效。