设计用于在波峰焊之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。 特别适用于需要中等打印速度，高点轮廓，高湿强度和良好电气特性的应用。
Loctite?Phipbonder?表面贴装粘合剂
乐泰3614是一种单组分环氧粘合剂，在暴露于高温下可迅速固化。 它采用Loctite Varidot模板印刷技术，可提供出色的网点尺寸和形状控制。（SMA）可在波峰焊和回流焊过程中保持元件定位。乐泰提供多种应用技术，包括注射器分配，模板印刷和针转移。
Loctite?注射器分配产品为电子组装提供了良好的性能：
高速分配
低温固化
用于难以粘合的基材的产品
乐泰?3614Varidot?模板印花
专为Varidot?和金属模板印刷应用而配制。特别适用于大型部件。
尖点轮廓。
品牌乐泰
应用类型Bond，Mount
1部分或2部分1部分
材料形式凝胶
化学环氧树脂
固化方法加热
固化温度（°C）150
固化时间（分钟）1.50至2.00
粘度（cPs）20至65（Pa.s）
红色
储存（防热）：40°F（+/- 5°F）或5°C（+/- 3°C）