乐泰 3609用于中速到高速分配应用。适用于大型部件的优异绿色强度Loctite 360​​9设计用于在波峰焊接之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。特别适用于需要中到高分配速度，高点轮廓，高湿强度和良好电气特性的应用。乐泰3609已成功应用于无铅工艺，在环境阻力部分列出的条件下使用水和醇基助焊剂。
化学类型环氧树脂
外观（未固化）深色，红色粘稠凝胶
组件一个组件 - 不需要混合
固化:热固化
应用:表面贴装胶
关键"基板SMD元件到PCB
其他应用:领域小零件粘接
分配方:法注射器
分配速度:中等15,000 -25,000点/小时
湿强度:高
典型的固化性能
建议的固化条件是暴露在高于100°C的温度下（通常在150°C下90-120秒）。