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CMOS用胶 |
UV光硬化型接着剂 接着/Nylon,LCP
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Bonding/Nylon,LCP
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Nylon/ LCP (Liquid crystal polymer)
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◆胶材特性 Feature
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◆胶材应用 Application
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针对高结晶性材料接着
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CMOS 模块、链接器补强
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For high crystallinity material bonding
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CMOS module, Connector Reinforcement.
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FP254
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塑料类
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产品编号
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接着材质
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颜色
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黏度(cps)
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硬化条件(mj/c㎡)
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玻璃转换温度(℃)
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硬度
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剪切力值(kgf/c㎡)
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伸长率(%)
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耐温范围(℃)
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包装
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FP3254
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Nylon/Lcp
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淡色透明
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6500~9500
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1500
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-1
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D57±2
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/
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124
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-20~+80
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1Kg
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*以上数据仅供参考,详细请参考TDS
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注:本系列产品只选取了一小部分作为参考,我们可根据客户的需求去制定和开发新的产品,我们并可提供多重之技术服务,我们所
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